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      3C行業標記
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      方案概述


      3C是計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產品(ConsumerElectronics)三類電子產品的簡稱?,F在眾多IT產業紛紛向3C領域進軍,把3C融合技術產品作為發展的突破口,成為IT行業的新亮點。豐富的3C電子產品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發大家的創意。在產品研發中,更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標,由此帶來了新材料、新工藝的不斷進步,而激光正是3C產品制造工藝中迅猛發展的代表。

      現階段在3C行業內廣泛使用的激光加工工藝主要為:激光打標、激光破陽、金屬深雕、激光鉆孔等;在精密加工的前提下,傳統的印刷、沖壓、CNC等工藝已經不能滿足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生產成本。

      作為激光行業的領導先驅,西比科激光極力地推廣激光設備在行業中的應用,并提供行業領先解決方案。

      方案推薦

      激光打標

      激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種打標方法,具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。相對于傳統的油墨噴碼和印刷具有如下優點:
      ● 
      降低生產成本,減少耗材,提高生產效率;
      ● 
      永久標記,提高防偽能力;
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      增加附加值,可以使產品看上去檔次更高。提升產品品牌的知名度;
      ● 
      設備可靠,激光打標機具有成熟的工業設計,性能穩定可靠,可24小時連續工作,激光器免維護時間長達2萬小時以上。溫度適應范圍寬(5—45),廣泛適用于各行業生產 包裝領域;
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      環保、安全,激光打標機不產生任何對人體和環境有害的化學物質。符合GB7247-87;GB10320-88標準。是環保型高科技產品;
      ● 
      激光噴碼機能在極小的范圍內噴印大量數據,激光能以極細的光束標刻在產品材料本身,打印精度極高,控制準確無誤,清晰完美詮釋了噴印內容,具有極強的市場競爭力,并且環保安全,沒有任何腐蝕性,徹底隔絕了化學污染,對于操作人員也是一種貼心的保護,保證了生產現場的干凈整潔,減少了后期投入,減少了噪音污染。

                              西比科激光擁有紅外、綠光、紫外、CO2全系激光光源,能應對不同材料和加工需求。

       

      激光破陽極

      陽極鋁材料輕薄、堅硬,被廣泛用于手機、平板、筆記本外殼上,但陽極后表面鍍層不具有導電性,同時陽極層的惰性會阻礙焊接。
      由此為出發點,華工激光推出激光破陽設備,在需要焊接、通電處對陽極層進行清掃處理,漏出基材后即導電、焊接。

       

      陽極種類

      應用領域

      硫酸陽極氧化 (膜厚約為3-15微米)

      汽車、鋁材、建筑材料、軍工、工業、家電、家具、電子、農用機械、五金制品等行業

      鉻酸陽極氧化 (膜厚約為3微米)

      航空、航天產品

      草酸陽極氧化 (膜厚約為6-39微米)

      精密儀器、儀表、鋁鍋、鋁盆、鋁壺、鋁飯盒

      磷酸陽極氧化 (膜厚約為2-5微米)

      膠結的鋁合金防護、鋁合金電鍍的底層

      硬質陽極氧化 (膜厚50微米以上)

      活塞、汽塞、汽缸、軸承、飛機貨艙的地板、滾棒和導軌、水利設備、蒸汽葉輪、適平機、齒輪和緩沖墊等零件

      西比科激光破陽設備使用光纖激光器對陽極表面進行處理,加工幅面最大可達400*400mm,焦深10mm。
      對于工件加工表面高度差大于10mm的,西比科激光推出3D設備,能夠一次性完成各臺階面的破陽工作,省去更換治具反復加工的問題。

      激光雕刻深度

      金屬深雕廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品上,其清晰的輪廓、平整的底紋以及深度帶來的立體感都使得產品的外觀更為豐富多彩。選擇激光加工深度,加工尺寸精準,輪廓清晰。與腐蝕方法相比,可以更好的控制加工深度;與數控方法相比,可以加工出它無法完成的尖角部位。

       

      激光鉆孔

      由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。
      激光打孔機與傳統打孔工藝相比,具有以下一些優點:
      ● 激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。
      ● 激光打孔可獲得大的深徑比。
      ● 激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
      ● 激光打孔無工具損耗。
      ● 激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。
      ● 用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
      ● 激光打孔對工件裝夾要求簡單,易實現生產線上的聯機和自動化。
      ● 激光打孔易對復雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔。
      西比科激光推出的激光打孔設備,能夠在金屬薄板、塑料、復合材料上進行微孔、喇叭孔、裝飾孔等加工??讖?.03mm-0.8mm,外表光滑無毛刺。

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